現場直擊|第三代真空衰減法Veripac 465首次亮相第59屆(秋季)重慶藥機展

CIPM

第59屆全國制藥機械暨中國國際制藥機械博覽會(CIPM)將于2020年11月3-5日召開。CIPM展會作為業內知名展會,為制藥業的朋友們提供了交流和展示的平臺,來自制藥機械領域的千余名海內外企業和專家匯聚一堂,展示最新的前沿技術和分享獨到的解決方案。博覽會曾連續被中華人民共和國商務部列為重點支持展會之一, 是業界公認的專業化、國際化、規模大、展品全、觀眾多,集貿易、研討于一體的制藥裝備行業交流平臺。

 

 

展會詳情

展會時間:2020年11月3日至11月5日
展會地點:重慶國際博覽中心
展會地址:重慶市渝北區悅來大道66號
眾林展位號:S5-02-2

 

第三代真空衰減法首次亮相

 
 
 
 
 

 

 

 

隨著一致性法規的持續推進,越來越多的業內人士在關注MALL級別(1um以下漏孔)如何檢測的問題,而現有無損真空檢漏技術均無法檢測到1um以下漏孔,需要補充更精確的方法來確保符合無菌藥品最大允許泄漏限值,Veripac 465的目標就是檢測出MALL級別的漏孔。
 
美國PTI VeriPac 465基于第三代真空衰減技術,在軟硬件上采用多項創新,其性能取得重大突破,使得真空衰減法獲得了前所未有的靈敏度和穩定性。實現了最大限度地采用非破壞方式檢測無菌藥品的最大允許泄漏限值(MALL)。
 
傳統的真空衰減技術靈敏度最大只能達到1μm,VeriPac 465作為第三代真空衰減技術的代表,靈敏度首次可以達到1μm以下,經數據驗證,靈敏度最大可達0.5μm,該靈敏度已經非常接近無菌藥品的最大允許泄漏限值,可以將微生物侵入風險降至最低,確保無菌藥品的產品質量。
 
由于該方法為非破壞性檢測方式,可以廣泛使用在藥品整個生命周期的包裝密封完整性檢測和驗證,節省了因傳統方法破壞樣品導致的大量樣品損耗,提高了檢測結果的可靠性和可重復性。
 
該方法適用范圍極廣,有頂空和無頂空的包裝均可檢測,充氮和空氣的頂空對檢測結果均無影響,且操作簡單方便,不需要過夜抽真空,即可確保最佳的測試性能。設備重現性良好,不同操作人員檢測均可取得一致的測試結果。該方法適用于大多數注射劑產品的包裝密封性檢測,包括凍干、粉針和水針制劑,輸液袋和輸液瓶同樣可以取得較好的測試效果。

 

 
 

現場直擊

眾林展位號:S5-02-2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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